我國電子技術如火如荼飛速發展著，電子PCBA加工，封裝呈高精密新小型化趨勢，對貼片加工、插件加工等電路組裝質量要求越來越高，於是對檢測的方法和技術提出了更高的規格要求。為滿足要求，新的檢測技術不斷革新，自動 X-RAY 檢測技術運用就是這其中的佼佼者，它不僅可以對不可見焊點進行檢測，如BGA 等，還可以對檢測結果進行定性、定量分析，以便及早發現故障。
（1）IC封裝中的缺陷檢驗如：層剝離、爆裂、空洞以及打線的完整性檢驗；
（2）印刷電路板製程中可能產生的缺陷，如：對齊不良或橋接以及開路；
（3）SMT焊點空洞現象檢測與量測；
（4）各式連接線路中可能產生的開路，短路或不正常連接的缺陷檢驗；
（5）錫球數組封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗；
（6）密度較高的塑料材質破裂或金屬材質空洞檢驗；
（7）晶片尺寸量測，打線線弧量測，組件吃錫面積比例量測。
Comments